技術的な詳細

• 実装タイプ 169-WFBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 ACPI, EBI/EMI, eSPI, I2C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI
• 接触端子 480K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 直径 - 内部 1.71V ~ 3.465V
• 电压 - 出力2 MEC170x
• 最小負荷要件 EEPROM (2kB), Boot ROM (64kB)
• ライトサイクルタイム - ワード、ページ Keyboard and Embedded Controller
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M4F
• 最大AC電圧 169-WFBGA (11x11)
• 148
• Not Verified