技術的な詳細

• 実装タイプ 61-UFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 I2C, SPI
• 誘電体材料 Audio
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• タイプ属性 1.80V
• 開口サイズ 1.20V
• 材料厚さ 150MHz
• 最大AC電圧 61-WLCSP (2.7x4.12)