技術的な詳細

• 実装タイプ 153-BGA
• 巻数 Surface Mount
• Q @ 周波数 32Gbit
• シェル材料 Non-Volatile
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 直径 - 内部 1.8V ~ 3.3V
• 機能 - 照明 FLASH - NAND (MLC)
• メモリ FLASH
• 最大AC電圧 153-FBGA (11.5x13)
• eMMC
• 4G x 8
• Not Verified