技術的な詳細

• 実装タイプ 525-FBGA, FCBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 400MHz, 1GHz
• トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C (TA)
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• 最大AC電圧 525-FCPBGA (19x19)
• 長さ - 中心間距離 MII, RGMII, RMII, SGMII
• ねじ/ねじ穴サイズ USB OTG (1)
• 冷却平方フィート 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
• FIFOは DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
• HSE-H
• False Start Bit Detection付き CAN, FlexRay, I2C, SPI, UART