技術的な詳細

• 実装タイプ 256-BGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 200MHz
• 接触端子 80K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング ARM9®
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.71V ~ 1.89V, 2V ~ 2.2V
• 長さ - 先端 EBI/EMI, IrDA, Microwire, Memory Card, SmartCard, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
• 材料 - 先端 AC'97, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 256-BGA (17x17)
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