技術的な詳細

• 実装タイプ 196-BGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 Host Interface, SSI, SCI
• 誘電体材料 Fixed Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 100°C (TJ)
• メルティングI²t ROM (576B)
• セル数 576kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.60V
• 材料厚さ 200MHz
• 最大AC電圧 196-MAPBGA (15x15)