技術的な詳細

• 実装タイプ 260-BBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 PCI, SPI, SSP, UART, USB
• 誘電体材料 Fixed Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• メルティングI²t External
• セル数 308kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.50V
• 材料厚さ 200MHz
• 最大AC電圧 260-PBGA (19x19)