技術的な詳細

• 実装タイプ 153-TFBGA
• 巻数 Surface Mount
• Q @ 周波数 512Gbit
• シェル材料 Non-Volatile
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 2.7V ~ 3.6V
• 機能 - 照明 FLASH - NAND
• 电压 - VCCB 200 MHz
• メモリ FLASH
• 最大AC電圧 153-BGA (11.5x13)
• eMMC
• 64G x 8
• Not Verified