技術的な詳細

• 実装タイプ 141-XFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 200MHz
• コンタクト形状 192KB (192K x 8)
• 接触端子 5M x 8
• トルク - スクリュー -20°C ~ 70°C (TA)
• 電圧出力3 External, Internal
• 最小負荷要件 ROM
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M33
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 10x12b
• ダイオード構成 32-Bit Dual-Core
• 発光面 1.71V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
• 材料 - 先端 DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 141-WLCSP (4.53x4.53)
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• Not Verified