技術的な詳細

• 実装タイプ 11-XFBGA, WLBGA
• 巻数 Surface Mount
• Q @ 周波数 8Mbit
• シェル材料 Non-Volatile
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 直径 - 内部 1.6V ~ 3.6V
• 機能 - 照明 ReRAM (Resistive RAM)
• 电压 - VCCB 10 MHz
• メモリ RAM
• 最大AC電圧 11-WLP (2.07x2.88)
• 10ms
• SPI
• 35 ns
• 1M x 8
• Not Verified