技術的な詳細

• 実装タイプ 144-LBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 166.67MHz
• 接触端子 16K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 External
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング Coldfire V2
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.4V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 DMA, WDT
• 最大AC電圧 144-MAPBGA (13x13)
• 30
• Not Verified