技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• ポール数 2.5mA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 10V/µs
• 互換D-Subサイズ 18 MHz
• アンテナコネクタ 0.5 pA
• スタッド/タブサイズ 100 µV
• 最大AC電圧 8-DFN (3x3)
• 2
• 30 mA
• 2.8 V
• 6 V