技術的な詳細

• 実装タイプ 10-WFDFN Exposed Pad
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• ポール数 330µA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 1V/µs
• 互換D-Subサイズ 3.5 MHz
• アンテナコネクタ 0.2 pA
• スタッド/タブサイズ 90 µV
• 最大AC電圧 10-DFN (3x3)
• 2
• 24 mA
• 2.7 V
• 5.5 V