技術的な詳細

• 実装タイプ 536-LFBGA
• 接触端子 1.4125MB
• 絶縁材料 MCU - 136, FPGA - 168
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TJ)
• シェルプレーティング RISC-V
• 出力フェーズ FPGA - 161K Logic Modules
• 長さ - 先端 CANbus, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 DMA, PCI, PWM
• 最大AC電圧 536-BGA (16x16)
• セトリングタイム MPU, FPGA
• 電流飽和 - パラレル 128KB