技術的な詳細

• 実装タイプ 225-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 500MHz
• コンタクト形状 128KB (128K x 8)
• 接触端子 1M x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TJ)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 ROM
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M7
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 20x12b
• ダイオード構成 32-Bit
• 発光面 3V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 225-MAPBGA (13x13)
• 149
• Not Verified