技術的な詳細

• 実装タイプ 225-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 300MHz, 400MHz
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TJ)
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-R52
• タイプ属性 1.8V, 3.3V
• 最大AC電圧 225-FBGA (13x13)
• 長さ - 中心間距離 10/100/1000Mbps (1)
• ねじ/ねじ穴サイズ USB 2.0 (1)
• 冷却平方フィート 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• オートフロー制御付き No
• False Start Bit Detection付き CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT