技術的な詳細

• 実装タイプ 1369-BFBGA
• 周波数 - 自己共振 600MHz, 1.3GHz
• 接触端子 256KB
• トルク - スクリュー 0°C ~ 100°C (TJ)
• シェルプレーティング Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
• 出力フェーズ Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 DDR, DMA, PCIe
• 最大AC電圧 1369-BGA (35x35)
• セトリングタイム MPU, FPGA