技術的な詳細

• 実装タイプ Die
• 巻数 Surface Mount
• 誘電体材料 Capacitance-to-Digital Converter
• レベル数 Serial, SPI
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• 直径 - 内部 2.1V ~ 3.6V, 2.1V ~ 3.6V
• 接触仕上げ - 接合 50k
• 電源電圧、シングル（V+） 20 b
• 電流 - 出力（標準） Single Supply
• 最大AC電圧 Wafer
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