在庫:2132

技術的な詳細

  • 実装タイプ 256-LBGA Exposed Pad
  • 巻数 Surface Mount
  • インサート材料 DAI, DPI
  • 誘電体材料 Floating Point
  • トルク - スクリュー 0°C ~ 70°C (TA)
  • メルティングI²t ROM (768kB)
  • セル数 256kB
  • タイプ属性 3.30V
  • 開口サイズ 1.20V
  • 材料厚さ 400MHz
  • 最大AC電圧 256-BGA-ED (27x27)

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