技術的な詳細

• 実装タイプ 386-FBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 200MHz
• コンタクト形状 10MB (10M x 8)
• 接触端子 1.25M x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C (TA)
• 電圧出力3 External, Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• 双方向チャネル 256K x 8
• シェルプレーティング e200z4
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 96x10/12b SAR
• ダイオード構成 32-Bit Tri-Core
• 発光面 3V ~ 5.5V
• 長さ - 先端 eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, PSI5, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 DMA, POR, WDT
• 最大AC電圧 386-FPBGA (19x19)
• 直径 - ショルダー Automotive
• 205
• AEC-Q100