技術的な詳細

• 実装タイプ 115-UFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 80MHz
• コンタクト形状 1MB (1M x 8)
• 接触端子 320K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M4F
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.71V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 CANbus, CSIO, EBI/EMI, I2C, LINbus, SD, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT, (External SMPS Required)
• 最大AC電圧 115-WLCSP (4.63x4.15)
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