技術的な詳細

• 実装タイプ 76-UFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 48MHz
• コンタクト形状 256KB (256K x 8)
• 接触端子 32K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M0
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 8x12b SAR; D/A 2x7b
• ダイオード構成 32-Bit
• 発光面 1.71V ~ 5.5V
• 長さ - 先端 I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
• 材料 - 先端 Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT
• 最大AC電圧 76-WLCSP (4.04x3.87)
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