技術的な詳細

• 実装タイプ 112-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 450MHz
• 接触端子 1.568M x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 110°C (TJ)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-R4F
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 16x12b
• ダイオード構成 32-Bit
• 発光面 1.14V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 CSI, I2C, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 DMA, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 112-FBGA (6x6)
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