技術的な詳細

• 実装タイプ 737-BFBGA, FCBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 DMA, EMIF, Ethernet, I2C, HPI, McBSP, SPI
• 誘電体材料 Fixed/Floating Point
• トルク - スクリュー 0°C ~ 85°C (TC)
• メルティングI²t ROM (768kB)
• セル数 1.406MB
• タイプ属性 1.1V, 1.8V
• 開口サイズ 1V
• 材料厚さ 500MHz
• 最大AC電圧 737-FCBGA (24x24)