技術的な詳細

• 実装タイプ 684-BFBGA, FCBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 CAN, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB
• 誘電体材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C (TJ)
• メルティングI²t ROM (48kB)
• セル数 832kB
• タイプ属性 1.5V, 1.8V, 3.3V
• 開口サイズ 1.15V
• 材料厚さ 500MHz DSP, 600MHz ARM®
• 最大AC電圧 684-FCBGA (23x23)