技術的な詳細

• 実装タイプ 376-BBGA Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
• 誘電体材料 Fixed Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• メルティングI²t ROM (64kB)
• セル数 240kB
• タイプ属性 1.8V, 3.3V
• 開口サイズ 1.20V
• 材料厚さ 500MHz
• 最大AC電圧 376-BGA (23x23)