技術的な詳細

• 実装タイプ 760-BFBGA, FCBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 CANbus, I2C, McASP, SPI, UART
• 誘電体材料 Floating Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TJ)
• メルティングI²t ROM (256kB)
• セル数 2.5MB
• タイプ属性 1.35V, 1.8V, 3.3V
• 開口サイズ 1.15V
• 最大AC電圧 760-FCBGA (23x23)