技術的な詳細

• 実装タイプ 625-LFBGA, FCBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB
• 誘電体材料 DSP+ARM®
• トルク - スクリュー 0°C ~ 90°C (TJ)
• メルティングI²t External
• セル数 1MB
• タイプ属性 1.8V, 3.3V
• 開口サイズ 0.9V
• 材料厚さ 600MHz
• 最大AC電圧 625-FCBGA (21x21)