技術的な詳細

• 実装タイプ 337-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 ASP, I2C, SPI, UART, USB
• 誘電体材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• トルク - スクリュー 0°C ~ 85°C (TC)
• メルティングI²t ROM (8kB)
• セル数 56kB
• タイプ属性 1.8V, 3.3V
• 開口サイズ 1.30V
• 材料厚さ 216MHz
• 最大AC電圧 337-BGA (13x13)