技術的な詳細

• 実装タイプ 269-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 250MHz, 500MHz, 430MHz
• コンタクト形状 3MB (3M x 8)
• 接触端子 2.5M x 8
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 SRAM
• シェルプレーティング e200z4, e200z7 (2)
• ダイオード構成 32-Bit 5-Core
• 長さ - 先端 CAN, Ethernet, FlexRay
• 最大AC電圧 269-LFBGA (14x14)