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技術的な詳細

  • 実装タイプ 216-LQFP Exposed Pad
  • 巻数 Surface Mount
  • 周波数 - 自己共振 240MHz
  • コンタクト形状 4.171875MB (4.171875M x 8)
  • 接触端子 2.125M x 8
  • トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C (TA)
  • 電圧出力3 Internal
  • 最小負荷要件 FLASH
  • シェルプレーティング ARM® Cortex®-R5F
  • チャネル容量(CS(off)、CD(off)) A/D 50x12b
  • ダイオード構成 32-Bit
  • 発光面 1.1V ~ 5.5V
  • 長さ - 先端 CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
  • 材料 - 先端 DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
  • 最大AC電圧 216-TEQFP (24x24)
  • 128

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