技術的な詳細

• 実装タイプ 176-LQFP Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 100MHz, 250MHz
• コンタクト形状 4.063MB (4.063M x 8)
• 接触端子 768K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TA)
• 電圧出力3 External, Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• 双方向チャネル 256K x 8
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 64x12b SAR
• ダイオード構成 32-Bit Dual-Core
• 発光面 2.7V ~ 5.5V
• 長さ - 先端 CANbus, Ethernet, FIFO, I2C, IrDA, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT
• 最大AC電圧 176-TEQFP (24x24)
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