技術的な詳細

• 実装タイプ 269-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 接触端子 5.5M x 8
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング e200z4, e200z7
• ダイオード構成 32-Bit Dual-Core
• 長さ - 先端 CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
• 材料 - 先端 Temp Sensor
• 最大AC電圧 269-LFBGA (14x14)