在庫:1500

技術的な詳細

  • 実装タイプ 256-BGA
  • 巻数 Surface Mount
  • インサート材料 EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, SPI
  • 誘電体材料 Floating Point
  • トルク - スクリュー 0°C ~ 90°C (TC)
  • メルティングI²t ROM (384kB)
  • セル数 288kB
  • タイプ属性 3.30V
  • 開口サイズ 1.20V
  • 材料厚さ 300MHz
  • 最大AC電圧 256-BGA (17x17)

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