技術的な詳細

• 実装タイプ 144-TQFP Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 EBI/EMI, I2C, McASP, SPI
• 誘電体材料 Floating Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C (TC)
• メルティングI²t ROM (384kB)
• セル数 288kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.20V
• 材料厚さ 225MHz
• 最大AC電圧 144-HTQFP (20x20)