技術的な詳細

• 実装タイプ 64-VFBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 I2C, PWM, SMBus, SPI, UART
• 接触端子 384K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 3.135V ~ 3.465V
• 电压 - 出力2 CEC173X
• 最小負荷要件 OTP (1kB)
• ライトサイクルタイム - ワード、ページ Real Time Platform Root
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M4F
• 最大AC電圧 64-VFBGA (5.5x5.5)
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