在庫:1559

技術的な詳細

  • 実装タイプ 376-BBGA Exposed Pad
  • 巻数 Surface Mount
  • インサート材料 EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
  • 誘電体材料 Fixed Point
  • トルク - スクリュー 0°C ~ 90°C (TJ)
  • メルティングI²t ROM (64kB)
  • セル数 240kB
  • タイプ属性 1.8V, 3.3V
  • 開口サイズ 1.05V, 1.20V
  • 材料厚さ 700MHz
  • 最大AC電圧 376-BGA (23x23)

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