技術的な詳細

• 実装タイプ 2957-BFBGA Exposed Pad
• 周波数 - 自己共振 1.4GHz
• 接触端子 256KB
• 絶縁材料 720
• トルク - スクリュー 0°C ~ 100°C (TJ)
• シェルプレーティング Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
• 出力フェーズ FPGA - 2.7M Logic Elements
• 長さ - 先端 EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 DMA, WDT
• 最大AC電圧 2957-BGA (56x45)
• セトリングタイム MPU, FPGA