技術的な詳細

• 実装タイプ 169-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 600MHz
• コンタクト形状 128KB (128K x 8)
• 接触端子 512K x 8
• トルク - スクリュー 0°C ~ 95°C (TJ)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 ROM
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M7
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 24x12b
• ダイオード構成 32-Bit
• 発光面 3V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 169-MAPBGA (11x11)
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