技術的な詳細

• 実装タイプ 150-UFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 160MHz
• コンタクト形状 4MB (4M x 8)
• 接触端子 2.5M x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 External, Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M33
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 24x12/14b SAR; D/A 2x12b
• ダイオード構成 32-Bit
• 発光面 1.71V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, FIFO, I2C, IrDA, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART/USB
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT
• 最大AC電圧 150-WLCSP (5.38x5.47)
• 115