技術的な詳細

• 実装タイプ 760-BFBGA, FCBGA
• 周波数 - 自己共振 750MHz, 750MHz
• 接触端子 2.5MB
• 絶縁材料 247
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TJ)
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-A15, Dual ARM® Cortex®-M4, C66x
• 長さ - 先端 CANbus, Ethernet, MMC/SD/SDIO, McASP, I2C, SPI, UART, USB
• 材料 - 先端 DMA, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 760-FCBGA (23x23)
• セトリングタイム DSP, MPU