技術的な詳細

• 実装タイプ 144-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 EBI/EMI, SmartCard, SPI, SSIO, UART/USART, USB
• 接触端子 16K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 2.25V ~ 3.6V
• 最小負荷要件 FLASH (128kB)
• ライトサイクルタイム - ワード、ページ Fingerprint Authentication
• シェルプレーティング ARM7TDMI
• 最大AC電圧 144-LFBGA (11x11)
• 3
• Not Verified