技術的な詳細

• 実装タイプ 570-BFCPGA
• 巻数 Through Hole
• インサート材料 BSP, HPI, PCI, SPI
• 誘電体材料 Fixed Point
• トルク - スクリュー -55°C ~ 115°C (TA)
• メルティングI²t External
• セル数 1.03125MB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.4V
• 材料厚さ 600MHz
• 最大AC電圧 570-FCPGA (33.28x33.28)