技術的な詳細

• 実装タイプ 8-XFBGA, DSBGA
• ワイヤゲージ 1
• 巻数 Surface Mount
• ギャング数 LVCMOS
• 誘電体材料 Fanout Buffer (Distribution)
• 検知距離 LVCMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 2.3V ~ 5.5V
• フィラメント材料 1:2
• フィラメント径 No/No
• 最大AC電圧 8-DSBGA
• 52 MHz