技術的な詳細

• 実装タイプ 556-TFBGA
• 巻数 Surface Mount
• Q @ 周波数 32Gbit
• シェル材料 Volatile
• トルク - スクリュー -40°C ~ 95°C
• 直径 - 内部 1.06V ~ 1.17V
• 機能 - 照明 SDRAM - Mobile LPDDR4
• 电压 - VCCB 2.133 GHz
• メモリ DRAM
• 最大AC電圧 556-WFBGA (12.4x12.4)
• 直径 - ショルダー Automotive
• Parallel
• 512M x 64
• AEC-Q100