技術的な詳細

• 実装タイプ 176-LQFP Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 300MHz
• コンタクト形状 2MB (2M x 8)
• 接触端子 488K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TA)
• 電圧出力3 External, Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• 双方向チャネル 96K x 8
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M7
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 40x12b SAR, 4x16b Sigma-Delta; D/A 10x12b
• ダイオード構成 32-Bit Dual-Core
• 発光面 3.15V ~ 3.45V
• 長さ - 先端 CANbus, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
• 最大AC電圧 176-eLQFP (24x24)