技術的な詳細

• 実装タイプ 256-BGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
• 誘電体材料 Floating Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C (TJ)
• メルティングI²t ROM (16kB)
• セル数 516kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.20V
• 材料厚さ 300MHz
• 最大AC電圧 256-BGA (17x17)