在庫:1616

技術的な詳細

  • 実装タイプ 338-LFBGA
  • 巻数 Surface Mount
  • インサート材料 EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
  • 誘電体材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
  • トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TC)
  • メルティングI²t ROM (16kB)
  • セル数 56kB
  • タイプ属性 1.8V, 3.3V
  • 開口サイズ 1.35V
  • 材料厚さ 432MHz
  • 最大AC電圧 338-BGA (13x13)

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