技術的な詳細

• 実装タイプ 6-UFDFN Exposed Pad, CSP
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト Buffer
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• ポール数 1.4mA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 145V/µs
• アンテナコネクタ 1 µA
• スタッド/タブサイズ 30 mV
• 最大AC電圧 6-LFCSP-UD (1.6x1.6)
• 1
• 400 MHz
• 4 V
• 17 V