技術的な詳細

• 実装タイプ 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
• ワイヤゲージ 1
• 巻数 Surface Mount
• ギャング数 LVDS
• 誘電体材料 Buffer/Driver, Multiplexer
• 検知距離 LVDS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 2.375V ~ 2.625V
• フィラメント材料 2:10
• フィラメント径 Yes/Yes
• 最大AC電圧 32-LFCSP-WQ (5x5)
• 1.1 GHz